La Pasta Térmica PHASAK Plateada en jeringa de 0.5g es una opción avanzada para mejorar la disipación de calor en componentes de alto rendimiento. Esta pasta maximiza la transferencia térmica entre el chip y el disipador metálico, asegurando un rendimiento de refrigeración óptimo y prolongando la vida útil de los dispositivos críticos, como procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.

Características principales:
Conductividad Térmica: > 1.93 W/m-K, proporcionando una excelente transferencia de calor al disipador.
Impedancia Térmica: < 0.115 ºC/W, reduciendo la resistencia al flujo de calor para una disipación eficiente.
Constante Dieléctrica: > 5.1, asegurando un alto nivel de aislamiento eléctrico.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, adecuado para soportar condiciones extremas.
Color Plateado: Facilita la aplicación y asegura una cobertura uniforme en el disipador.
Cantidad: 0.5g en jeringa, ideal para aplicaciones precisas y fácil de aplicar.

Esta pasta térmica es perfecta para entornos de alto rendimiento, brindando una refrigeración eficiente y confiable para equipos críticos.