Alta conductividad térmica
SAVIO TG-03 rellena eficazmente las microcavidades entre la superficie del procesador y el radiador. Las micropartículas de carbono presentes en su composición aseguran un contacto térmico óptimo, permitiendo una disipación rápida y eficiente del calor generado.

Disponible en diferentes tamaños
SAVIO TG-03 está disponible en versiones de 2 g y 10 g. Su envase ha sido diseñado para evitar que la pasta se seque, lo que permite múltiples usos sin pérdida de calidad.

Uso seguro
A diferencia de otros productos del mercado, SAVIO TG-03 no contiene óxidos metálicos y no es conductora de electricidad. Esto elimina el riesgo de cortocircuitos y reduce la posibilidad de corrosión en el IHS del procesador o en la base del radiador.

Aplicación sencilla
Gracias a su consistencia equilibrada, la pasta térmica SAVIO TG-03 es fácil de aplicar incluso para usuarios principiantes. El formato en jeringa permite aplicar con precisión la cantidad justa, y la espátula incluida facilita una distribución uniforme. El set está pensado para varios usos seguros.

Ideal para overclockers
Las pruebas realizadas muestran que SAVIO TG-03 ofrece una conductividad térmica de 13,5 W/mK. Esto permite una rápida transmisión del calor desde la CPU o GPU al sistema de refrigeración, haciendo posible un aumento seguro del rendimiento y la velocidad de los componentes.