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Gembird - TG-P-01 compuesto disipador de calor Parche térmico 2 W/m·K 23 g
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Descripción
Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor
Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor
Excelente impedancia térmica
Estabilidad perfecta - no se separará, correr, migrar, o sangrar
No capacitiva o eléctricamente conductora
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TG-P-01
1 Artículo
  • Características
  • Tipo: Parche térmico
  • Conductividad térmica: 2 W/m·K
  • Color del producto: Gris
  • Densidad relativa: 1.7 g/cm³
  • Intervalo de temperatura operativa: -40 - 250 °C
  • Peso y dimensiones
  • Ancho: 100 mm
  • Profundidad: 100 mm
  • Altura: 1 mm
  • Peso: 23 g
  • Empaquetado
  • Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
  • Ancho del paquete: 110 mm
  • Profundidad del paquete: 145 mm
  • Altura del paquete: 15 mm
  • Peso del paquete: 32 g

Gembird - TG-P-01 compuesto disipador de calor Parche térmico 2 W/m·K 23 g

TG-P-01
8716309102704
Disipador de calor, pasta térmica grasa
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5,65 € IVA incl.
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